第一部分  考试说明
一、考试性质及对象
本课程考试是为材料加工工程专业招收博士生而设置，其评价标准是高等学校硕士毕业生能达到的及格或及格以上水平，考试对象是参加博士研究生入学考试的具有硕士学位或具有同等学力的在职人员。

二、考试内容范围
应考范围：材料分类及加工方法、液态金属精密成形理论及应用、金属材料塑性精密成形工艺及理论、先进连接技术理论及应用、复合化成形加工方法及技术基础、粉末材料及其成形技术等。

三、评价目标
考查考生了解材料成形理论与方法、材料成形新技术与新理论中的基本概念和一般知识，运用专业知识解决实际问题的思考与分析能力。

四、考试形式与试卷结构
（一）答卷方式：闭卷，笔试
（二）答题时间：180分钟
（三）题    型：简答题、论述题

第二部分  考查要点
材料的分类及其加工方法（材料加工方法的选择；材料加工中的共性技术；材料加工成形技术的发展趋势）

液态金属精密成形理论及应用（消失模精密铸造；Corsworth Process新技术；半固态铸造原理与技术；铝、镁合金精确铸造技术；快速凝固、定向凝固、振动凝固；铸件工艺模拟及优化、快速铸造；高密度粘土砂紧实机理及其成形技术等）
金属材料塑性精密成形工艺及理论（金属材料的超塑性及超塑成形；复杂零件精密模锻及复杂管件的精密成形；板料精密成形；板料数字化成形；特种锻造；液压成形；模具数字化技术等）

先进连接技术理论及应用（激光焊接；电子束焊接；摩擦焊接；扩散连接；微连接等）
复合化成形加工方法及技术基础（连铸连轧；成形与精密加工复合化原理及关键技术；复合能量场成形；新材料制备与成形一体化；CAD/CAE/CAM一体化技术等）
粉末材料及其成形技术（ 粉末材料制备；粉末冶金原理及应用；粉末喷射成形；粉末注射成形；等静压技术等）
第三部分 样题（略）

博士研究生入学考试《先进电子封装技术及理论》考试大纲 科目代码：2314

第一部分  考试说明
一、考试性质及对象
本课程考试是为电子封装专业招收博士生而设置，其评价标准是高等学校硕士毕业生能达到的及格或及格以上水平，考试对象是参加博士研究生入学考试的具有硕士学位或具有同等学力的在职人员。

二、考试的学科范围
应考范围：微连接原理、先进电子封装技术。

三、评价目标
考查考生运用微连接基本原理分析和解决先进电子封装领域的材料、加工、电/热/机械、可靠性等问题的能力。

四、考试形式与试卷结构
1 答卷方式：闭卷，笔试；
2 答题时间：180分钟；
3 题    型：

第二部分  考查要点
微连接原理
锡及锡基合金与金、银、铜、镍等金属的反应及所形成的主要金属间化合物；
微焊点的形成过程；
微焊点在时效过程中的演变（锡须、热迁移、电迁移、柯肯达尔孔洞等）。
倒装芯片封装
凸点下金属化层（UBM）；
凸点制造工艺（Bumping）；
底部填充技术（Underfill）。
其他先进电子封装
多芯片封装（MCM）；
三维封装；
硅通孔技术（TSV）；
MEMS封装；
晶圆级封装；
气密封装。

第三部分  样题（略）